升級12吋晶圓技術 IoT/汽車元件良率/產能升

作者: David Haynes
2019 年 09 月 09 日
為滿足IoT和汽車市場需求,把在12吋晶圓製程技術透過升級到8吋晶圓,是具成本效益、快速提高良率、增加產能的策略。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

穩定無線連結可靠度 低功率RF系統擴大涵蓋面

2011 年 06 月 30 日

提升太陽能發電經濟效益 能源圖資雲端平台露頭角

2015 年 07 月 16 日

活用低插入/回波損耗變壓器 被動寬頻網路前端設計更穩固

2015 年 07 月 06 日

確保自駕車行駛安全 感測技術舉足輕重

2019 年 11 月 11 日

三大分析工具助攻 晶圓表面粗糙度量測精準

2021 年 03 月 07 日

打造24/7生產環境 智慧機器人實現彈性製造

2022 年 10 月 13 日
前一篇
四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門
下一篇
拓展業務範圍 Imagination跨足IP驗證服務